鑫威芯片导热胶、导热硅胶、有机密封胶

        产品介绍
   鑫威单组份、脱醇型、室温潮气固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
    导热率: 0.8-5.0W/m⋅K
    单组分室温潮气固化， 便于操作
    脱醇型固化体系：刺激性气味小， 对金属无腐蚀
    优越的耐高低温性
    极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
    优越的化学和机械稳定性
    与大部分介质粘接力强
    固化后无渗出物